第二天上午，沈琦的电话就打到了银河半导体总裁梁松的办公室。
梁松正在审阅光刻工厂的产线扩建方案，接到电话时没有太多意外。
高通拒绝合作之后，他就知道会有这么一天。
他在电话里没有寒暄，直接说了一句：“条件都一样，合资建厂，银河占股51%，核心专利归银河，合资公司只有使用权。”
沈琦在电话那头笑了：“梁总，你连客气都不客气一下？”梁松也笑了：“客气浪费时间。”
紧跟着雅克之后打来电话的是华海诚科。
这家主营环氧塑封料的企业规模不算大，但在先进封装材料领域有独门绝活，恰好是银河半导体正在布局的芯片封装技术的关键上游。
华海的董事长没有绕弯子，上来就直说：“条件你开，只要不把我们吃掉就行。”
梁松把同样的话重复了一遍，合资建厂，银河占股51%，核心专利归银河，合资公司只有授权使用权。
华海那头沉默了很久，久到梁松以为电话断了。
然后华海董事长的声音重新响起，语气比刚才更沉稳：“说实话，我一开始确实犹豫了。后来我算了一笔账，现在不跟你合作，以后我们自己研发封装材料，投入大、周期长、成功率还不一定。而跟你们合资，虽然股权不是我们说了算，但你们的技术平台我们能用，海外的市场渠道我们也能分一杯羹。这买卖能做。”
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