首先在晶圆上涂一层感光材料，这材料见光就融化，那光从哪里来？光刻机，可以用非常JiNg准的光线，在感光材料上刻出图案，让底下的晶圆lU0露出来。
然後，用等离子T这类东西冲刷，lU0露的晶圆就会被刻出很多G0u槽，这套设备就叫刻蚀机。
在G0u槽里掺入磷元素，就得到了一堆N型半导T。
完成之後，清洗乾净，重新涂上感光材料，用光刻机刻图，用刻蚀机刻G0u槽，再撒上硼，就有了P型半导T。
实际过程更加繁琐，大致原理就是这麽回事。有点像3D打印，把导线和其他器件一点点一层层装进去。
那麽为啥不把芯片做的更大一点呢？这样不就可以安装更多电路了吗？X能不就赶上外国了嘛？
答案出奇简单：钱！一块300mm直径的晶圆，16nm工艺可以做出100块芯片，10nm工艺可以做出210块芯片，於是价格就便宜了一半，在市场上就能SiSi摁住竞争对手，赚了钱又可以做更多研发，差距就这麽拉开了。
不过东唐军用芯片基本实现了自给自足，因为兔子不计较钱嘛！可以把芯片做的大大的。
另外，越大的硅片遇到杂质的概率越大，所以芯片越大良品率越低。总的来说，大芯片的成本远远高於小芯片，不过对军兔来说，这都不叫事儿。
毕竟安全第一，花钱总b被人掐脖子强。
芯片良品率取决於晶圆厂整T水平，但加工JiNg度完全取决於核心设备，就是前面提到的“光刻机”。
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