要知道这可不是无理取闹。当年Intel曾在中国和美国两地试图5次去无效掉中科院微电子所的这件Fi专利，最终都以失败告终。
这项华夏专利号ZL201110240931.5的专利主要就是能够有效提升芯片集成度并降低制造成本，属于当年最先进的半导体技术核心专利，当年正是在这位钟院士带领下，无数人攻关获得的成功。虽然最后这场官司以双方和解告终，但在当时的环境下的确在业内惹起了极大的轰动。
“嘿，老钟啊，我说怎么今天没看到你呢，搞了半天在实验室呢？”张元一进门便打了声招呼。
“老张，来了啊，你来看看这个，太神奇了。大家都来看看吧。”回头看到张元，钟成明根本来的寒暄，直接招手说道。
“哦？来了，来了。”一群刚进实验室的大佬们纷纷凑到了屏幕前，此时操作台电脑屏幕上显示的是通过微分干涉显微镜观察到的芯片内部结构，如果能看到芯片本体大概就会发现，昨晚三月手搓出的芯片封装已经被拆开，内部的完整结构全部通过显微镜展现在显示器上。
入目是按照一定规律排列整的管状硅，硅管体内外部分都攀附着密密麻麻的晶体管，切换角度还能看到硅底座上有线路将所有这些硅通管做着连接。
“这，三维结构的？”
“对，三维结构的！今天拿过来的，一共给了我们三枚芯片进行检测，其中两枚在做性能方面的测试，这一枚我们直接拆开了研究内部结构。它的基底材料依然是硅，但是晶体管全部使用的是T材料。整体采用的是180nm的制作工艺，显然这工艺水平还有极大的进步空间。”
“还有刚才已经出来部分性能检测报告，具体报告等会大家都能看到，现在只能告诉大家，结果还是很喜人的。天才的设计，真的，天才的设计。”
“他是怎么解决散热问题的？”
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